榮耀Magic 7 Pro設計曝光 正面靈動島 背面鏡頭模組巨大 

10月19日，有數(shù)碼博主曬出了榮耀Magic 7 Pro的部分物料，曝光了該機的外觀設計。

榮耀Magic 7 Pro設計曝光 正面靈動島（圖源：定焦數(shù)碼）

　　據(jù)悉，雖然榮耀Magic 7將采用直屏設計，但榮耀Magic 7 Pro大概率仍然保留曲面OLED屏幕，正面邊框接近四邊等寬，前置攝像頭采用藥丸形狀的靈動島設計。背面，榮耀Magic 7 Pro疑似后置四射，后置鏡頭模組面積巨大，居中設計，鏡頭模組內(nèi)的銘文揭示該機將支持100倍的超級變焦。此外，榮耀Magic 7 Pro在機身側邊提供了電源鍵、音量鍵、Type-C接口和SIM卡槽，并沒有獨立影像按鍵。

　　據(jù)榮耀手機官方消息，榮耀將于10月23日發(fā)布榮耀MagicOS 9.0，將于10月30日發(fā)布榮耀Magic 7系列，預計提供榮耀Magic 7和榮耀Magic 7 Pro兩款機型，全系搭載高通驍龍8至尊版移動平臺。目前的高通驍龍8至尊版移動平臺新機中，暫時只有榮耀Magic 7系列公布了確切的發(fā)布會時間。